廣東省人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）的通知
粵辦函〔2024〕289號
各地級以上市人民政府，省政府各部門、各直屬機構(gòu)：
經(jīng)省人民政府同意，現(xiàn)將《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》印發(fā)給你們，請結(jié)合實際認真貫徹執(zhí)行。執(zhí)行中遇到的問題，請徑向省發(fā)展改革委反映。
省政府辦公廳
2024年9月29日
廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案
（2024—2030年）
光芯片是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元器件，相較于集成電路展現(xiàn)出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力，有望帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革式發(fā)展，有力支撐新一代網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。為加快培育發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)，力爭到2030年取得10項以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，制定本行動方案。
一、重點任務(wù)
（一）突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)。
1. 強化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力。鼓勵有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網(wǎng)絡(luò)、柔性光子芯片、片上光學神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等未來前沿科學問題開展基礎(chǔ)研究。支持科技領(lǐng)軍企業(yè)、高校、科研院所積極承擔國家級光芯片相關(guān)重大攻關(guān)任務(wù)，形成一批硬核成果。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院，各地級以上市人民政府等按職責分工負責，以下均需各地級以上市人民政府參與，不再列出）
2. 省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導(dǎo)體材料、硅光集成技術(shù)、柔性集成技術(shù)、磊晶生長和外延工藝、核心半導(dǎo)體設(shè)備等方向的研發(fā)投入力度，著力解決產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的“卡點”“堵點”問題。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）
3. 加大“強芯”工程對光芯片的支持力度。擴大省級科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項、制造業(yè)當家重點任務(wù)保障專項等支持范圍，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)補貼、量產(chǎn)前首輪流片獎補等產(chǎn)業(yè)政策，擴展至光芯片設(shè)計自動化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領(lǐng)域，強化光芯片領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。（省工業(yè)和信息化廳、發(fā)展改革委、教育廳、科技廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）
（二）加快中試轉(zhuǎn)化進程。
4. 加快建設(shè)一批概念驗證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線。支持企業(yè)、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、紅外光傳感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰、化合物半導(dǎo)體、硅基（異質(zhì)異構(gòu)）集成、光電混合集成等領(lǐng)域，建設(shè)概念驗證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線，加快科技成果轉(zhuǎn)化進程。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
5. 支持中試平臺積極發(fā)揮效能。支持中試平臺圍繞光芯片相關(guān)領(lǐng)域，向中小企業(yè)提供原型制造、質(zhì)量性能檢測、小批量試生產(chǎn)、工藝放大熟化等系列服務(wù)，推動新技術(shù)、新產(chǎn)品加快熟化。鼓勵綜合性專業(yè)化中試平臺為光芯片領(lǐng)域首臺套裝備、首批次新材料等提供驗證服務(wù)，符合條件的依法依規(guī)給予一定政策和資金支持。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
6. 鼓勵中試平臺孵化更多創(chuàng)新企業(yè)。鼓勵中試平臺搭建眾創(chuàng)空間、孵化器、加速器等各類孵化載體，并通過許可、出售等方式將成熟技術(shù)成果轉(zhuǎn)讓給企業(yè)，或?qū)⒉糠殖晒ㄟ^設(shè)立子公司的方式實現(xiàn)商業(yè)化，孵化培養(yǎng)更多光芯片領(lǐng)域新物種企業(yè)。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
（三）建設(shè)創(chuàng)新平臺體系。
7. 聚焦前沿技術(shù)領(lǐng)域建設(shè)一批戰(zhàn)略性平臺。依托企業(yè)、高校、科研院所、新型研發(fā)機構(gòu)等各類創(chuàng)新主體，布局建設(shè)一批光芯片領(lǐng)域共性技術(shù)研發(fā)平臺，主要聚焦基礎(chǔ)理論研究和新興技術(shù)、顛覆性技術(shù)攻關(guān)，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術(shù)原創(chuàng)成果，實現(xiàn)更多“從0到1”的突破。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）
8. 聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)域培育一批專業(yè)化平臺。引進國內(nèi)外戰(zhàn)略科技力量，培育一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、企業(yè)技術(shù)中心、工程研究中心、重點實驗室等創(chuàng)新平臺，主要聚焦光芯片關(guān)鍵細分環(huán)節(jié)，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)孵化，不斷提升細分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）
9. 聚焦專業(yè)化服務(wù)領(lǐng)域建設(shè)一批服務(wù)類平臺。圍繞研發(fā)設(shè)計、概念驗證、小試、中試、檢驗檢測、知識產(chǎn)權(quán)、人才培養(yǎng)等專業(yè)化服務(wù)領(lǐng)域，打造一批促進光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的公共服務(wù)平臺，強化創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化水平和專業(yè)化服務(wù)能力。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳，省科學院、中國科學院廣州分院等按職責分工負責）
（四）推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。
10. 強化光芯片產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)布局。強化我省光芯片產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展布局，支持有條件的地市研究出臺關(guān)于發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)的專項規(guī)劃，加快引進國內(nèi)外光芯片領(lǐng)域高端創(chuàng)新資源，形成差異化布局。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
11. 聚焦特色優(yōu)勢領(lǐng)域打造產(chǎn)業(yè)集群。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)優(yōu)勢，結(jié)合本地區(qū)當前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網(wǎng)絡(luò)通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，積極培育光計算芯片等未來產(chǎn)業(yè)。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
12. 支持各地規(guī)劃建設(shè)光芯片專業(yè)園區(qū)。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，規(guī)劃建設(shè)各具特色的光芯片專業(yè)園區(qū)。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
（五）大力培育領(lǐng)軍企業(yè)。
13. 支持引進和培育一批領(lǐng)軍企業(yè)。圍繞光芯片關(guān)鍵細分領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)，引進一批匯聚全球資源、在細分領(lǐng)域占據(jù)引領(lǐng)地位的領(lǐng)軍企業(yè)和新物種企業(yè)。支持有條件的光芯片企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)進行并購整合，加快提升業(yè)務(wù)規(guī)模。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳等按職責分工負責）
14. 支持孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。支持龍頭企業(yè)與國內(nèi)外企業(yè)、高等院校、研究機構(gòu)聯(lián)合搭建未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體，探索產(chǎn)學研協(xié)同攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)，孵化和培育一批科技型初創(chuàng)企業(yè)。鼓勵半導(dǎo)體及集成電路頭部企業(yè)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢，延伸布局光芯片相關(guān)領(lǐng)域。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
15. 支持龍頭企業(yè)加強在粵布局。支持光芯片龍頭企業(yè)加大在粵的研發(fā)和產(chǎn)線布局，加快形成光芯片產(chǎn)業(yè)集群。支持外資光芯片企業(yè)布局建設(shè)企業(yè)技術(shù)中心、工程研究中心、工程技術(shù)研究中心等各類平臺，進一步強化光芯片領(lǐng)域科技創(chuàng)新能力。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳等按職責分工負責）
（六）加強合作協(xié)同創(chuàng)新。
16. 積極爭取國家級項目。積極對接國家集成電路戰(zhàn)略布局，爭取一批國家級光芯片項目落地廣東。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳等按職責分工負責）
17. 積極對接港澳創(chuàng)新資源。加強與香港、澳門高等院校、科研院所的協(xié)同創(chuàng)新，對接優(yōu)質(zhì)科技成果、創(chuàng)新人才和金融資本，加快導(dǎo)入并形成一批技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳等按職責分工負責）
18. 積極對接國內(nèi)外其他區(qū)域創(chuàng)新資源。加強與京津冀、長三角等國內(nèi)先進地區(qū)企業(yè)、機構(gòu)交流合作，探索開展跨區(qū)域協(xié)同合作，加強導(dǎo)入優(yōu)質(zhì)研發(fā)資源和產(chǎn)業(yè)資源。建立與國際知名高校、研發(fā)機構(gòu)、技術(shù)轉(zhuǎn)移機構(gòu)等各類創(chuàng)新主體的交流合作機制，加強技術(shù)和人員交流，不斷提升區(qū)域輻射力和行業(yè)影響力。（省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳、商務(wù)廳按職責分工負責）
二、重點工程
（一）關(guān)鍵材料裝備攻關(guān)工程。
19. 加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
20. 推進光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造。大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代。落實工業(yè)設(shè)備更新改造政策，加快光芯片關(guān)鍵設(shè)備更新升級。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
21. 支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。大力支持收發(fā)模塊、調(diào)制器、可重構(gòu)光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理器、PLC分路器、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。支持硅光集成、異質(zhì)集成、磊晶生長和外延工藝、制造工藝等光芯片相關(guān)制造工藝研發(fā)和持續(xù)優(yōu)化。（省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
（二）產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈建設(shè)工程。
22. 加強光芯片設(shè)計研發(fā)。鼓勵有條件的機構(gòu)對標國際一流水平，建設(shè)光芯片設(shè)計工具軟件及IP等高水平創(chuàng)新平臺，構(gòu)建細分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢。支持光芯片設(shè)計企業(yè)圍繞光通信互連收發(fā)芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探測芯片、短波紅外有機成像芯片、TOF/FMCW激光雷達芯片、3D視覺感知芯片等領(lǐng)域加強研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
23. 加強光芯片制造布局。在符合國家產(chǎn)業(yè)政策基礎(chǔ)上，大力支持技術(shù)先進的光芯片IDM（設(shè)計、制造、封測一體化）、Foundry（晶圓代工）企業(yè)，加大基于硅基、鍺基、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰等平臺材料，以及各類材料異質(zhì)異構(gòu)集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產(chǎn)線和產(chǎn)能布局。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
24. 提升光芯片封裝水平。大力發(fā)展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片的共封裝（CPO）以及光I/O接口等先進封裝技術(shù)，緊貼市場需求推動光芯片封裝測試工藝技術(shù)升級和能力提升。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
（三）核心產(chǎn)品示范應(yīng)用工程。
25. 加強光芯片產(chǎn)品示范應(yīng)用。大力支持光芯片在新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心、生物醫(yī)藥、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)的場景示范和產(chǎn)品應(yīng)用。培育更多應(yīng)用場景，加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸、探測、傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用，推動相關(guān)領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品升級換代。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
（四）前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育工程。
26. 圍繞光芯片前沿理論和技術(shù)問題開展基礎(chǔ)攻關(guān)和研發(fā)布局。支持企業(yè)、高校、研究機構(gòu)等圍繞光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質(zhì)異構(gòu)混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長算力光芯片等技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)布局，努力實現(xiàn)原理性突破、原始性技術(shù)積累和開創(chuàng)性突破。（省科技廳、發(fā)展改革委、教育廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
三、保障措施
（一）強化組織領(lǐng)導(dǎo)。由省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌推進全省光芯片產(chǎn)業(yè)布局，整合各方資源，協(xié)調(diào)解決重大問題。省相關(guān)部門及各有關(guān)地市，明確工作職責，加大政策支持力度，形成省市聯(lián)動工作合力，謀劃布局標志性項目、專業(yè)化園區(qū)和重大創(chuàng)新平臺。探索建立光芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略咨詢機制，加大對光芯片整體發(fā)展趨勢、國際形勢變化、主要技術(shù)走向等基礎(chǔ)研判，開展前瞻性、戰(zhàn)略性重大問題研究，逐步形成支撐光芯片未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳等按職責分工負責）
（二）強化資金支持。統(tǒng)籌用好現(xiàn)有專項資金支持光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在基礎(chǔ)研究、成果轉(zhuǎn)化、推廣應(yīng)用、龍頭企業(yè)招引、人才引進等方面給予穩(wěn)定資金支持。鼓勵科研人員圍繞光芯片前沿技術(shù)領(lǐng)域自主選題、自主研發(fā)，加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術(shù)原創(chuàng)成果。推動省內(nèi)企業(yè)、高校、科研院所等各類創(chuàng)新主體在國家未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域重大專項等政策實施中承擔一批國家級重大項目，加快科技創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。發(fā)揮省基金及地市相關(guān)投資基金的引導(dǎo)作用，鼓勵社會資本以股權(quán)、債券、保險等形式支持光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財政廳、商務(wù)廳等按職責分工負責）
（三）強化試點示范。積極吸引國內(nèi)外光芯片龍頭企業(yè)在粵設(shè)立總部、投資建設(shè)重大項目，建立重大項目投資決策和快速落地聯(lián)動響應(yīng)機制。將光芯片重大項目優(yōu)先列入省重點建設(shè)項目計劃，對符合條件的項目需要新增建設(shè)用地的由省統(tǒng)籌安排用地指標。統(tǒng)籌用好已有專項資金，對投資額度較大的光芯片項目，以及產(chǎn)業(yè)帶動作用明顯的光芯片領(lǐng)域國家級公共服務(wù)平臺、創(chuàng)新平臺予以支持。加大光芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場景試點示范，加快開展重點項目應(yīng)用場景示范和市場驗證。（省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財政廳、自然資源廳、商務(wù)廳等按職責分工負責）
（四）強化資源保障。統(tǒng)籌全省人才引進專項資源，大力引進一批光芯片領(lǐng)域“高精尖缺”人才。創(chuàng)新引進人才機制，鼓勵有條件的高校、科研院所完善相關(guān)領(lǐng)域教學資源和實踐平臺，深化產(chǎn)學研合作協(xié)同育人，加快培養(yǎng)滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的創(chuàng)新型人才。支持舉辦具有國際影響力的大型學術(shù)研討會、合作推介會、產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇及年度峰會等主體活動，通過供需對接、技術(shù)交流、合作轉(zhuǎn)化等手段加速推動光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，引導(dǎo)社會力量積極關(guān)注和大力支持光芯片產(chǎn)業(yè)的培育和發(fā)展。（省發(fā)展改革委、省委金融辦、省教育廳、省科技廳、省工業(yè)和信息化廳、省人力資源社會保障廳、省商務(wù)廳、廣東金融監(jiān)管局、廣東證監(jiān)局等按職責分工負責）
