一、引言
作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的根基，集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全對(duì)于經(jīng)濟(jì)安全和國(guó)家安全至關(guān)重要。在智能技術(shù)革命和數(shù)字產(chǎn)業(yè)變革加速的現(xiàn)實(shí)背景下，各國(guó)競(jìng)相強(qiáng)化自身對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的控制力，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇并引發(fā)新的風(fēng)險(xiǎn)。
為此，關(guān)注新形勢(shì)下全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全的新態(tài)勢(shì)，分析影響我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全的主要風(fēng)險(xiǎn)和因素，并提出有針對(duì)性的建議，以為進(jìn)一步提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全提供參照。
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性與安全的新態(tài)勢(shì)
延續(xù)近年來對(duì)華的打壓政策，近期美國(guó)進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)華集成電路產(chǎn)業(yè)的打擊，尤其是強(qiáng)化盟友合作機(jī)制形成對(duì)中國(guó)集成電路的“全面圍剿”，各國(guó)也強(qiáng)化了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)家干預(yù)，產(chǎn)業(yè)的國(guó)際分割更為突出。
以ChatGPT、Sora為代表的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景涌現(xiàn)和商業(yè)化加速，引發(fā)了對(duì)智能芯片需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，進(jìn)一步加劇了產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)。
然而，由于集成電路產(chǎn)業(yè)的周期性特征，行業(yè)的超周期投資和庫存抬升強(qiáng)化了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，也導(dǎo)致集成電路產(chǎn)業(yè)在近期面臨較為嚴(yán)峻的“過剩”壓力，產(chǎn)業(yè)的韌性和安全在犧牲全球分工效率的前提下得以提升。
其中，美歐日強(qiáng)化其本土制造能力企圖構(gòu)建本土完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系，韓國(guó)強(qiáng)化其產(chǎn)業(yè)鏈的前端配套能力提升其國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈安全，中國(guó)在被動(dòng)壓力下不斷推動(dòng)產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的有效突破。
（一）“逆全球化”加速，美聯(lián)合盟友“去中國(guó)化”加速全球產(chǎn)業(yè)鏈“異化”
自20世紀(jì)50年代末集成電路被發(fā)明以來，全球化大分工推動(dòng)了集成電路的產(chǎn)業(yè)效率提升和技術(shù)進(jìn)步，也逐步形成了當(dāng)前美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)、中國(guó)等分居價(jià)值鏈不同位勢(shì)的全球分工和合作的格局。然而，進(jìn)入數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代以來，美國(guó)為保持和強(qiáng)化其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在保證其對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域、環(huán)節(jié)和技術(shù)控制力的同時(shí)，企圖將后發(fā)進(jìn)入者排除在集成電路全球大分工體系之外，尤其是強(qiáng)化對(duì)中國(guó)的全面遏制，形成美國(guó)主導(dǎo)下聯(lián)合其盟友的“逆全球化”新浪潮。
從2018年制裁中興和2019年打壓華為以來，美國(guó)不斷強(qiáng)化對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全面打擊，目前基本完成對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全方位圍堵。美國(guó)的具體做法主要有如下幾方面：
一是著眼于未來的現(xiàn)時(shí)打擊，尤其是對(duì)先進(jìn)制程、大算力芯片（含人工智能芯片、超算芯片、服務(wù)器芯片等）、前沿知識(shí)的“排華”戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的全面扼殺。從限制先進(jìn)制程設(shè)備，到高端圖形處理器（GPU）禁止出口，再到新修訂的《出口管制條例》等，完成了對(duì)美國(guó)產(chǎn)品、美國(guó)技術(shù)和“美國(guó)人”與華交流和合作的限制，美正全力阻斷集成電路領(lǐng)域?qū)θA合作的技術(shù)、產(chǎn)品、信息和人才流動(dòng)，也間接地導(dǎo)致中國(guó)人工智能、量子計(jì)算、大數(shù)據(jù)、超算、智能駕駛等領(lǐng)域發(fā)展受限。
二是立足于全場(chǎng)域的精準(zhǔn)打擊，形成對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的多處“卡脖子”。從對(duì)中興、華為的精準(zhǔn)打擊開始，到實(shí)施實(shí)體清單，再到出臺(tái)《芯片與競(jìng)爭(zhēng)法案》和修改《出口管理?xiàng)l例》，以及實(shí)施各類“實(shí)體清單”，美國(guó)已經(jīng)形成對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)到設(shè)備、軟件形成全場(chǎng)域的精準(zhǔn)打擊，并已聯(lián)合日本對(duì)高端設(shè)備和材料出口實(shí)施管控，并要求阿斯麥等高端設(shè)備制造企業(yè)進(jìn)一步收縮對(duì)華出口，甚至要求終止已銷售設(shè)備的后續(xù)運(yùn)維服務(wù)。這些措施是完全違背集成電路產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來全球大分工的技術(shù)經(jīng)濟(jì)規(guī)律，不僅極大程度上了限制了中國(guó)集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也損害了全球大分工對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來的效率提升和技術(shù)進(jìn)步。
在美國(guó)“逆全球化”系列政策下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)自2022年下半年以來顯著萎縮。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）2023年11月的預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮9.4%，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模降至5201.26億美元，盡管在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)13.1%至5883.64億美元，但也僅僅略高于2022年5740.84億美元的水平（圖1）。
另據(jù)Gartner在2023年12月的預(yù)測(cè)，由于GPU等人工智能芯片的強(qiáng)勁需求，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)在2023年下降10.9%；2024年增長(zhǎng)17%，總額達(dá)到6240億美元，其中內(nèi)存芯片收入將增長(zhǎng)66.3%。由于美國(guó)推動(dòng)的“去中國(guó)化”以及美國(guó)企業(yè)在人工智能領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性問題更加突出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體韌性并未得到顯著改善。
圖11987—2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
資料來源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）
（二）各國(guó)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)強(qiáng)化國(guó)家干預(yù)，產(chǎn)業(yè)鏈割裂更為突出
在美國(guó)強(qiáng)化對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)家干預(yù)、破壞全球大分工的“割裂”政策影響下，各國(guó)為爭(zhēng)奪在數(shù)字時(shí)代的技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，都出臺(tái)政策強(qiáng)化對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的有效控制，主要通過打壓中國(guó)、加速產(chǎn)業(yè)鏈本地化和友岸化等方式，并通過政府直接補(bǔ)貼方式強(qiáng)化對(duì)產(chǎn)業(yè)的直接支持。
具體來看，美國(guó)通過出臺(tái)《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》吸引臺(tái)積電、三星、英特爾等在美增設(shè)先進(jìn)制造基地，要求盟友合作以強(qiáng)化對(duì)中國(guó)的極限打壓，近期美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多更是提出要推出“芯片法案2.0”以強(qiáng)化對(duì)美國(guó)芯片企業(yè)的補(bǔ)貼。歐洲同樣出臺(tái)《歐洲芯片法案》，并利用其在汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)強(qiáng)化本國(guó)芯片供應(yīng)。
日本也出臺(tái)相關(guān)刺激措施，吸引臺(tái)積電等晶圓廠到日本投資強(qiáng)化其制造領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)。2021年11月臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體解決方案公司宣布在熊本縣合資設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM），并于2024年2月開業(yè)，提供6納米和7納米等先進(jìn)制程芯片制造，其中日本政府已為熊本工廠建設(shè)提供多達(dá)4760億日元（約227.57億元）的補(bǔ)貼。
韓國(guó)在首爾地區(qū)建立“K半導(dǎo)體帶”，通過稅收激勵(lì)、基礎(chǔ)設(shè)施支持和對(duì)研發(fā)的投資等多種措施，并憑借其在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到系統(tǒng)半導(dǎo)體，寄希望于打造最為領(lǐng)先的集成電路制造基地。
2023年以來，美國(guó)進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的制造，尤其是進(jìn)一步以多種“莫須有”緣由強(qiáng)化對(duì)中國(guó)企業(yè)的精準(zhǔn)打擊，并通過強(qiáng)化其與亞太盟友之間對(duì)中國(guó)的“合謀打擊”。
2023年3月3日、3月28日和6月12日，美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局分別將28家、5家和31家中國(guó)實(shí)體企業(yè)列入“實(shí)體清單”；2023年6月10日，美國(guó)國(guó)土安全部（DHS）增加了對(duì)華2個(gè)實(shí)體和其8個(gè)分支機(jī)構(gòu)的實(shí)體清單。
2023年4月26日，美韓簽署包括《關(guān)于建立韓美下一代核心—新興技術(shù)對(duì)話的聯(lián)合聲明》在內(nèi)的6份文件，韓國(guó)成為美國(guó)打擊中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的新力量，且韓國(guó)通過部署“K產(chǎn)業(yè)帶”集群加速其全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化。
2023年5月23日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布《外匯法法令修正案》，將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類納入出口管制。此外，在美國(guó)“去中國(guó)化”推動(dòng)下，大量集成電路產(chǎn)業(yè)向東南亞和南亞轉(zhuǎn)移。
2023年6月22日，美印達(dá)成一系列半導(dǎo)體合作協(xié)議，以利用印度的補(bǔ)貼將先進(jìn)技術(shù)制造引入印度，目前美光、泛林、應(yīng)用材料均表示將在印度加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)投資。
美光、博世、西部數(shù)據(jù)、泛林集團(tuán)等在馬來西亞檳城加大投資，例如，博世宣布投資6500萬歐元在檳城建設(shè)測(cè)試中心，英飛凌宣布在原來20億歐元的基礎(chǔ)上再投資50億歐元在居林建造迄今為止最大的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體工廠，英特爾正在馬來西亞檳城建設(shè)其最大的先進(jìn)3D芯片封裝基地。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，越南2022—2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.12%，尤其是在封測(cè)領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。三星已于2023年中在越南量產(chǎn)芯片，英特爾正在擴(kuò)大其組裝、測(cè)試和包裝（ATP）工廠，安靠投資16億美元在河內(nèi)建設(shè)封測(cè)廠，新思科技正在將電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）設(shè)計(jì)活動(dòng)從中國(guó)轉(zhuǎn)移到越南。
新加坡更是利用其資本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化其從設(shè)計(jì)到制造、封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈，美光、臺(tái)積電、美滿科技、環(huán)球晶圓、聯(lián)華電子、世創(chuàng)電子等主要芯片跨國(guó)公司都在新加坡有所布局，應(yīng)用材料公司已在新加坡投資6億新元（4.5億美元）新建工廠，環(huán)球晶圓投資40億美元擴(kuò)建新加坡制造工廠。
在各國(guó)加強(qiáng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈配置和“圈子化”發(fā)展的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球大分工遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，各國(guó)產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力顯著提升，但效率卻未能延續(xù)摩爾定律按照預(yù)期方向的進(jìn)化，全球產(chǎn)業(yè)韌性和安全有所改善，但產(chǎn)業(yè)的效率改善卻落后于產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步預(yù)期。
（三）行業(yè)的超周期投資和庫存抬升加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化
受經(jīng)濟(jì)周期和技術(shù)周期的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求表現(xiàn)出周期性波動(dòng)特征，但產(chǎn)業(yè)的國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)居于超高投資水平。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）2022年12月12日的數(shù)據(jù)，2019—2022年全球興建晶圓廠分別達(dá)到17家、17家、23家、33家，預(yù)計(jì)2023年依然有28家晶圓廠開工建設(shè)。
從區(qū)域分布來看，2021—2023年北美地區(qū)將新建晶圓廠18家，中國(guó)將新建20家，歐洲和中東地區(qū)有17家，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)新建14家，日本和東南亞地區(qū)6家，韓國(guó)4家。2021—2023年開始建設(shè)的84個(gè)芯片制造設(shè)施上預(yù)計(jì)投資超過5000億美元。從近期來看，受個(gè)人電腦、手機(jī)等傳統(tǒng)數(shù)字產(chǎn)品需求放緩，2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總體需求收縮，而人工智能產(chǎn)業(yè)的興起以及各國(guó)的政府干預(yù)，集成電路產(chǎn)業(yè)的供給能力和產(chǎn)能進(jìn)一步提升，極大地緩解了產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)緊張局面。
但近年來，受美國(guó)影響，集成電路產(chǎn)業(yè)“去中趨美”轉(zhuǎn)移將成為常態(tài)，尤其是制造環(huán)節(jié)從中韓向美歐轉(zhuǎn)移已成為美國(guó)保證其產(chǎn)業(yè)安全的重要舉措，美歐將成為與中韓并列的集成電路制造中心。臺(tái)積電、英特爾、三星新建產(chǎn)能也大量集聚在美歐地區(qū)，2022—2023年，臺(tái)積電共開工建設(shè)10家新廠，包括5家位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠和2家先進(jìn)封裝廠、3家海外晶圓廠（美國(guó)、德國(guó)和日本）；英特爾在歐洲新建和擴(kuò)產(chǎn)3家晶圓廠，在美國(guó)新建和擴(kuò)產(chǎn)4家晶圓廠，在以色列新建1家晶圓廠；三星也預(yù)計(jì)在韓國(guó)國(guó)內(nèi)新建5個(gè)晶圓廠；中芯國(guó)際新建4座晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模達(dá)34萬片。大廠新建產(chǎn)能將進(jìn)一步加劇行業(yè)過剩局面，未來行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)更激烈。
另據(jù)2024年1月2日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)5.5%至2960萬片/月，預(yù)計(jì)2024年將進(jìn)一步增長(zhǎng)6.4%并首次突破每月3000萬片（以8英寸當(dāng)量計(jì)算），預(yù)計(jì)到2024年將有18家新晶圓廠投產(chǎn)。
盡管美歐強(qiáng)化其本土制造能力，并借此提高了其在集成電源產(chǎn)業(yè)的控制力。但是，由于集成電路超過半個(gè)世紀(jì)以來形成的全球化分工格局，在產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行期但各國(guó)加大產(chǎn)業(yè)投資，市場(chǎng)需求未能明顯增長(zhǎng)的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈，尤其是過剩引發(fā)的價(jià)格下跌，將會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)的部分企業(yè)面臨生存危機(jī)，產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
從行業(yè)龍頭企業(yè)情況來看，英特爾2023年?duì)I業(yè)收入為542億美元，同比下降14%；凈利潤(rùn)為44億美元，同比下降36%。臺(tái)積電2023年?duì)I業(yè)收入為693.92億美元，同比下降4.5%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約298.32億美元，同比下降20.5%。三星電子2023年?duì)I業(yè)收入為258.16萬億韓元，同比減少14.58%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為6.54萬億韓元，同比減少84.92%。而在人工智能芯片需求快速的背景下，英偉達(dá)2023年?duì)I業(yè)收入逆勢(shì)增長(zhǎng)，2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收609.22億美元，同比增長(zhǎng)126%；凈利潤(rùn)為297.6億美元，同比增長(zhǎng)581%。與之形成鮮明對(duì)照的是，2023年中芯國(guó)際營(yíng)收為63.22億美元，同比減少13.1%；凈利潤(rùn)為9.03億美元，同比下滑50.4%。
盡管行業(yè)龍頭收入和利潤(rùn)總體上表現(xiàn)出下降的態(tài)勢(shì)，但與其相比，中國(guó)企業(yè)總體收益和利潤(rùn)較小，后發(fā)趕超的資源供給面臨較大的壓力，在各國(guó)紛紛強(qiáng)化國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的背景下面臨更為嚴(yán)峻的生存壓力。
三、新形勢(shì)下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
在美國(guó)打壓、各國(guó)強(qiáng)化國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的大背景下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全面臨嚴(yán)峻的非市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí)，由于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體上處于追隨地位，產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力上的差距使得中國(guó)面臨效率損失和進(jìn)步受阻的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。然而，正是在外部非市場(chǎng)壓力下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主突破和自立自強(qiáng)成效顯著，成為緩解風(fēng)險(xiǎn)的重要內(nèi)生力量。
（一）美國(guó)主導(dǎo)的脫鉤政策加劇了產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)，但也倒逼中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)“逆全球化”的關(guān)鍵特征是美國(guó)對(duì)中國(guó)的“定點(diǎn)狙擊”和“全域打擊”，意圖中斷中國(guó)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的后發(fā)趕超路徑。在此背景下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻的“被脫鉤”風(fēng)險(xiǎn)，但也倒逼產(chǎn)業(yè)升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)路線創(chuàng)新。
1. 進(jìn)出口貿(mào)易受影響顯著，倒逼產(chǎn)業(yè)升級(jí)
受美國(guó)的極限打壓，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口受到顯著影響，不僅設(shè)備、軟件、材料和高端GPU被“斷供”，而且面臨領(lǐng)先企業(yè)的低價(jià)傾銷。然而，也正是在嚴(yán)峻的外部壓力下，中國(guó)集成電路產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代加速、行業(yè)發(fā)展質(zhì)量顯著提升。
2022年中國(guó)集成電路的進(jìn)出口量顯著下降，但進(jìn)出口產(chǎn)品價(jià)值卻大幅提升。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量總額5384億塊，同比下降15.3%①；出口數(shù)量總額2734億塊，同比下降12%；貿(mào)易逆差2650億塊，同比下降18.4%。
從價(jià)值量來看，2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口總額4156億美元，比上年下降3.9%；出口總額1539億美元，增長(zhǎng)0.3%；貿(mào)易逆差2616億美元，下降6.1%（圖2）。對(duì)比來看，中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口的單品價(jià)值有較大增幅，尤其是出口在數(shù)量大幅下降的情況下金額卻有所增長(zhǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展質(zhì)量在有序提升，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)質(zhì)量的提升。
①中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口進(jìn)一步下降，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。此外，2023年中國(guó)二極管和類似半導(dǎo)體組件進(jìn)口量也下降23.8%。
圖2:2016—2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口額
數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2. 重要設(shè)備和軟件斷供風(fēng)險(xiǎn)加劇，倒逼國(guó)產(chǎn)替代加速
為阻礙中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，2022年10月美國(guó)商務(wù)部修訂了《出口管理?xiàng)l例》，重點(diǎn)強(qiáng)化對(duì)美國(guó)技術(shù)的產(chǎn)品、技術(shù)和人才的進(jìn)一步限制，以阻礙中國(guó)企業(yè)獲取先進(jìn)計(jì)算芯片、超級(jí)計(jì)算機(jī)、特定半導(dǎo)體制造軟件、設(shè)備及其相關(guān)技術(shù)的能力。
在其中的“商業(yè)控制清單”（CCL）中新增四項(xiàng)“美國(guó)產(chǎn)品”物項(xiàng)，分別對(duì)應(yīng)高性能計(jì)算芯片（出口管制商品編碼為3A090，傳輸速度>600GB/s、性能大于4800TOPS，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100GPU）、超級(jí)計(jì)算機(jī)及部件（出口管制商品編碼為4A090，超過3A090指標(biāo)的計(jì)算機(jī)，或者千億次浮點(diǎn)運(yùn)算能力）、開發(fā)生產(chǎn)前述計(jì)算機(jī)、電子組建或元件的專用軟件（出口管制商品編碼為4D090）以及特定先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備（出口管制商品編碼為3B090，被用于16納米以下鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）或全環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GAAFET）邏輯芯片、18納米以下動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）、128層以上閃存（NAND）芯片的設(shè)備。并通過嚴(yán)控“美國(guó)技術(shù)”、實(shí)施“美國(guó)人”條款，中國(guó)通過正常的商業(yè)往來與美國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)交流被中斷，采購美國(guó)的先進(jìn)設(shè)備、軟件、材料、產(chǎn)品等的渠道已被美國(guó)單方面“中斷”。
此外，為形成對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的“全面圍剿”，美國(guó)利用其“長(zhǎng)臂管轄”聯(lián)合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要國(guó)家和企業(yè)對(duì)中國(guó)實(shí)施管制和禁運(yùn)政策。例如，進(jìn)一步升級(jí)對(duì)先進(jìn)光刻機(jī)出口中國(guó)的限制，從禁止荷蘭對(duì)華出口極紫外（EUV）光刻機(jī)到企圖對(duì)相對(duì)較低技術(shù)水平的深紫外（DUV）光刻機(jī)的干預(yù)。日本已于2023年5月23日公布《外匯法法令修正案》，正式將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類納入出口管制。安謀（ARM）除了停止對(duì)華為授權(quán)V9版本的架構(gòu)之外，在美英政府的干預(yù)下，已經(jīng)拒絕向中國(guó)企業(yè)出售其最先進(jìn)的IP架構(gòu)Neoverse V1和V2。在被以美國(guó)為首的發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)“圍堵”的背景下，自主突破的自立自強(qiáng)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展唯一選擇，也是基于當(dāng)期生存和長(zhǎng)期發(fā)展視角下的必然要求。具體來看，在先進(jìn)產(chǎn)品、設(shè)備和軟件等方面也取得了顯著成效。例如，在美國(guó)限制存儲(chǔ)芯片的背景下，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的192層閃存（NAND）芯片實(shí)現(xiàn)有效突破，華為的麒麟9000s芯片實(shí)現(xiàn)有效量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等設(shè)備快速進(jìn)步并加快在產(chǎn)線的試用和迭代升級(jí)，實(shí)現(xiàn)在被限制背景下的國(guó)產(chǎn)替代。
3. 制程和技術(shù)被阻隔風(fēng)險(xiǎn)加劇，倒逼工藝和技術(shù)路線創(chuàng)新
在摩爾定律驅(qū)動(dòng)下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)可預(yù)計(jì)的技術(shù)路線不斷成長(zhǎng)，并在此過程中推動(dòng)集成電路制造工藝的有序升級(jí)和躍遷。然而，隨著美國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域強(qiáng)化對(duì)中國(guó)的“卡脖子”，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)嵌入全球產(chǎn)業(yè)鏈體系并實(shí)現(xiàn)趕超發(fā)展的路徑被強(qiáng)行“阻斷”，倒逼中國(guó)探索新的工藝和技術(shù)路線，保障在新形勢(shì)下的產(chǎn)品有序供應(yīng)并支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代對(duì)集成電路的現(xiàn)實(shí)需求。
實(shí)際上，在集成電路進(jìn)入納米時(shí)代以來，領(lǐng)先企業(yè)也在探索技術(shù)路線和工藝上的創(chuàng)新，不僅是為了進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律，更重要的是寄希望于在新的技術(shù)路線下構(gòu)筑行業(yè)的“護(hù)城河”。
例如，佳能和應(yīng)用材料推出的納米壓印技術(shù)和圖案塑性技術(shù)，就是為了破解阿斯麥極紫外光技術(shù)的壟斷地位并解決7納米以上制程的高制造成本問題；英特爾、臺(tái)積電等加快推動(dòng)的芯粒封裝工藝是將封裝工藝前移到設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)以解決先進(jìn)光刻所帶來的成本和良率問題。
這些工藝和技術(shù)路線的創(chuàng)新也為中國(guó)破解集成電路產(chǎn)業(yè)被美國(guó)等阻斷和打壓過程中創(chuàng)造了重要的機(jī)會(huì)窗口，相關(guān)企業(yè)快速涌現(xiàn)，例如，為避免芯片架構(gòu)被英特爾、安謀等“卡脖子”的問題，大量新創(chuàng)企業(yè)采用開源指令集（RISC-V）架構(gòu)，以異質(zhì)開源架構(gòu)保障產(chǎn)品的可用性。
（二）高波動(dòng)性和競(jìng)爭(zhēng)性加劇了企業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，迫切需要強(qiáng)化協(xié)同提升產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展效率
在國(guó)家力量和產(chǎn)業(yè)周期的疊加下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)面臨更顯著的波動(dòng)特征。對(duì)于后發(fā)國(guó)家來說，在產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行期往往也是機(jī)會(huì)窗口期，但也可能制造新的趕超陷阱，如加劇了行業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn)、原有的市場(chǎng)份額被龍頭企業(yè)進(jìn)一步蠶食。為此，迫切需要國(guó)家進(jìn)一步強(qiáng)化資本、用戶對(duì)集成電路企業(yè)的支持，以有效的產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)來提升產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展效率。
1. 行業(yè)波動(dòng)加劇了投資風(fēng)險(xiǎn)，威脅行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展
在美國(guó)“逆全球化”擾亂全球集成電路產(chǎn)業(yè)大分工的背景下，下游企業(yè)在短期內(nèi)加大了集成電路產(chǎn)品的采購和備貨，上游制造企業(yè)大量新建產(chǎn)能，形成短期需求和投資旺盛的上升態(tài)勢(shì)。然而，隨著需求端庫存趨于飽和以及新產(chǎn)能的逐步投產(chǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的整體供給趨于過剩，產(chǎn)業(yè)迅速進(jìn)入下行期。
根據(jù)《中華人民共和國(guó)2022年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》的數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊，同比下降9.8%，但2023年產(chǎn)量恢復(fù)到3514億塊。
在產(chǎn)業(yè)“兩頭在外”的市場(chǎng)格局下，中國(guó)集成電路新建產(chǎn)能的設(shè)備供貨周期遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過美歐日韓，導(dǎo)致新建產(chǎn)能的投產(chǎn)期延后，項(xiàng)目的投資回收期進(jìn)一步延長(zhǎng)。在行業(yè)下行期逐步投產(chǎn)的產(chǎn)能面臨需求不飽和、價(jià)格下跌、投資回收期長(zhǎng)等多重壓力，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn)上升。進(jìn)一步地，在收益率下降和回收期延長(zhǎng)的背景下，產(chǎn)業(yè)對(duì)市場(chǎng)的投資吸引力下降，可能威脅行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。
2. 市場(chǎng)份額被龍頭企業(yè)擠占，趕超進(jìn)程面臨龍頭企業(yè)的狙擊風(fēng)險(xiǎn)
由于在集成電路價(jià)值鏈分工中的地位，中國(guó)集成電路企業(yè)在設(shè)備、材料、軟件采購中議價(jià)能力較弱，面臨苛刻的價(jià)格、質(zhì)量、付款條件等條款，相對(duì)于行業(yè)的龍頭企業(yè)來說，本身處于不平等的競(jìng)爭(zhēng)地位。由此，尚處于趕超階段的中國(guó)集成電路企業(yè)，在與龍頭企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中面臨嚴(yán)峻的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。
一是龍頭企業(yè)利用其在位能力進(jìn)一步穩(wěn)固客戶，提高了后進(jìn)入者進(jìn)入市場(chǎng)的門檻和成本。龍頭企業(yè)與需求方具有長(zhǎng)期的合作關(guān)系，彼此建立了長(zhǎng)期的信任，在下行期更容易“抱團(tuán)取暖”，后發(fā)者進(jìn)入十分困難，從汽車芯片“短缺”階段各大采購商和整車制造商強(qiáng)化與傳統(tǒng)芯片制造商的合作可見一斑。
二是龍頭企業(yè)具有更強(qiáng)的資金實(shí)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，在面臨下行階段時(shí)有更高的降價(jià)空間，形成對(duì)后發(fā)者的有效威懾。例如，2023年5月份以來以德州儀器為首的芯片龍頭企業(yè)開啟的大幅度降價(jià)，對(duì)中國(guó)電源芯片的初創(chuàng)企業(yè)形成巨大的壓力。
三是龍頭企業(yè)具有獨(dú)特的創(chuàng)新能力，可以利用下行階段的資金和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步拉大與追趕者的差距，增加追趕者的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。在龍頭企業(yè)獨(dú)居優(yōu)勢(shì)的現(xiàn)實(shí)背景下，國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球市場(chǎng)乃至國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的市場(chǎng)份額面臨被擠壓的風(fēng)險(xiǎn)，且作為后發(fā)展的追趕企業(yè)，可能在與龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中面臨被精準(zhǔn)狙擊的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。
為應(yīng)對(duì)行業(yè)龍頭企業(yè)精準(zhǔn)狙擊風(fēng)險(xiǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游強(qiáng)化協(xié)同合作，下游用戶開始重視對(duì)集成電路初創(chuàng)企業(yè)、國(guó)內(nèi)企業(yè)的有效支持，以應(yīng)用來支持其產(chǎn)品的迭代和技術(shù)工藝的進(jìn)步，進(jìn)而支撐產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)突破和成長(zhǎng)。
3. 經(jīng)營(yíng)成本劣勢(shì)明顯，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中面臨較高的生存風(fēng)險(xiǎn)
從產(chǎn)業(yè)生命周期來看，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入成熟期但依然處于快速增長(zhǎng)的階段，但具有成本優(yōu)勢(shì)的制程階段依然是22納米，這也是當(dāng)前一般電子產(chǎn)品所使用的主流制程，為此，大力發(fā)展成熟制程滿足絕大多數(shù)場(chǎng)景的需要是保證中國(guó)集成電路產(chǎn)品成本優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力的必然選擇。
但在先進(jìn)制程方面，中國(guó)集成電路產(chǎn)品的成本劣勢(shì)明顯，其從根本上源于中國(guó)集成電路產(chǎn)品（包括中間產(chǎn)品）的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力弱。在美國(guó)極限打壓背景下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未能實(shí)現(xiàn)在全球大分工和摩爾定律下的同步技術(shù)進(jìn)步，設(shè)備、材料、軟件采購的優(yōu)先級(jí)處于最低層次，先進(jìn)產(chǎn)品被斷供或出口管制，中國(guó)集成電路企業(yè)在采購市場(chǎng)上缺乏談判能力，導(dǎo)致中國(guó)集成電路企業(yè)的建廠成本更高，建廠周期和平均攤銷周期更長(zhǎng)，在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的平均成本劣勢(shì)也就更為嚴(yán)峻。
與此同時(shí)，由于美國(guó)聯(lián)合盟友對(duì)中國(guó)集成電路的極限打壓，會(huì)導(dǎo)致用戶對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)生“不信任”問題，導(dǎo)致企業(yè)的銷售成本更高，進(jìn)一步加劇了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的成本劣勢(shì)。
從具體的數(shù)據(jù)來看，除封測(cè)環(huán)節(jié)成本劣勢(shì)不明顯外，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)和領(lǐng)域面臨嚴(yán)峻的成本劣勢(shì)問題：生產(chǎn)成本和管理成本普遍高于行業(yè)龍頭企業(yè)，管理人員薪酬占比較高且普遍高于研究人員薪酬，研發(fā)強(qiáng)度總體高于行業(yè)龍頭企業(yè)但研發(fā)費(fèi)用在數(shù)量上遠(yuǎn)不及行業(yè)龍頭企業(yè)。綜合成本的劣勢(shì)將進(jìn)一步掣肘中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)提升，尤其是在動(dòng)蕩的國(guó)家和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)邏輯下加劇了集成電路企業(yè)的生存風(fēng)險(xiǎn)。
（三）技術(shù)差距較大且面臨被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)“脫鉤”加劇了不信任風(fēng)險(xiǎn)
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)和工藝上與美國(guó)和歐日韓等存在較大的差距，在美國(guó)主導(dǎo)中國(guó)“脫鉤”的背景下，產(chǎn)業(yè)鏈被“卡脖子”的現(xiàn)實(shí)風(fēng)險(xiǎn)加大，且被排除出產(chǎn)業(yè)體系引致的不信任風(fēng)險(xiǎn)加劇。
1. 產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力較低，威脅經(jīng)濟(jì)安全和國(guó)家安全
從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的總體情況來看，中國(guó)在應(yīng)用端具有顯著的優(yōu)勢(shì)，但在前端的設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、軟件、材料等依然表現(xiàn)出顯著的劣勢(shì)。在全球競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、美國(guó)及其盟友強(qiáng)化對(duì)華打壓的背景下，中國(guó)的比較優(yōu)勢(shì)難以發(fā)揮，比較劣勢(shì)變成“卡脖子”內(nèi)容，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所支撐的產(chǎn)業(yè)安全面臨較高的風(fēng)險(xiǎn)。
一是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核領(lǐng)域面臨領(lǐng)先企業(yè)主導(dǎo)的競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)優(yōu)勢(shì)、“產(chǎn)品-用戶”技術(shù)路線鎖定的用戶生態(tài)、國(guó)家干預(yù)下的排他性生態(tài)等“生態(tài)圍欄”困境，不僅軟件產(chǎn)品的使用受限，在使用中也面臨“安全漏洞”和“芯片后門”的風(fēng)險(xiǎn)。尤其是在人工智能芯片領(lǐng)域，不僅面臨傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具“短板”，還面臨封閉架構(gòu)和美國(guó)企業(yè)獨(dú)占生態(tài)的巨大風(fēng)險(xiǎn)。
二是制造環(huán)節(jié)的優(yōu)勢(shì)在中低端制程，邁向高端制程的演化之路在美國(guó)的極限打壓下發(fā)展緩慢。盡管是集成電路代工領(lǐng)域的重要企業(yè)，但中芯國(guó)際在與臺(tái)積電、三星等2～3納米制程相比也落后于約5代10年的差距。尤其是在美國(guó)通過“實(shí)體清單”等直接工具禁止領(lǐng)先企業(yè)為華為等企業(yè)代工芯片的背景下，中國(guó)在先進(jìn)產(chǎn)品的制造和獲取上面臨較高風(fēng)險(xiǎn)。
三是設(shè)備的整體國(guó)產(chǎn)化水平低，表現(xiàn)出極為突出的“工序倒掛”特征。盡管在各類設(shè)備上均有一些布局，但總體能力相對(duì)較低，尤其是光刻、刻蝕、鍍膜設(shè)備這三大前道關(guān)鍵設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化極低，這也成為美國(guó)及其盟友打壓中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要聚焦點(diǎn)。四是材料同樣表現(xiàn)出顯著的“供需倒掛”特征，日本、美國(guó)和歐洲是全球集成電路材料供給的主導(dǎo)者，中國(guó)則是最大的消費(fèi)國(guó)，中國(guó)集成電路材料自給能力嚴(yán)重不足，重要產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化水平較低，面臨極高的斷供風(fēng)險(xiǎn)。
這些產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的“短板”，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代下成為威脅經(jīng)濟(jì)安全和國(guó)家安全的重要風(fēng)險(xiǎn)。
一是底層技術(shù)和產(chǎn)品的可控性不足容易導(dǎo)致數(shù)據(jù)安全和產(chǎn)業(yè)安全問題；
二是關(guān)鍵領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力弱在面臨“斷供”威脅時(shí)缺乏反制措施，經(jīng)濟(jì)的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)普遍較高；
三是技術(shù)的“脫鉤”會(huì)削弱中國(guó)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的優(yōu)勢(shì)，影響產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
2. 與國(guó)際脫鉤的長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)
集成電路產(chǎn)業(yè)的超復(fù)雜技術(shù)、超長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈、全球化特征等決定了其技術(shù)的“黑箱”特征，為此，在產(chǎn)業(yè)演化過程中，行業(yè)組織、龍頭企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)等緊密合作，通過路線圖指引、標(biāo)準(zhǔn)制訂、行業(yè)交流等多種方式，避免產(chǎn)業(yè)鏈中的信息堵塞導(dǎo)致的“黑箱”和不安全問題。
然而，在中美競(jìng)爭(zhēng)的大背景下，美國(guó)不僅在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)等方面將中國(guó)孤立在全球分工體系之外，還利用意識(shí)形態(tài)等工具來對(duì)中國(guó)集成電路企業(yè)“污名化”。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在趕超發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程中，容易面臨產(chǎn)業(yè)不信任以及技術(shù)脫鉤產(chǎn)生的“加拉帕戈斯化”風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)會(huì)在游離于全球化之外推高產(chǎn)業(yè)的總體運(yùn)行成本，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)一步損失乃至下降。
四、提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全的對(duì)策建議
在面臨美國(guó)“脫鉤”和打壓、行業(yè)周期波動(dòng)、國(guó)內(nèi)技術(shù)實(shí)力限制的現(xiàn)實(shí)背景下，提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全不僅需要發(fā)揮國(guó)家的主動(dòng)行為能力，更需要全行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，形成國(guó)家和行業(yè)共同推動(dòng)的行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展力量。
（一）強(qiáng)化國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的政策供給，破解封鎖困境
美國(guó)的“脫鉤”“斷鏈”“封鎖”等政策本質(zhì)上是對(duì)后發(fā)者打壓的國(guó)家選擇，具有長(zhǎng)期性和必然性，寄希望短期內(nèi)美國(guó)調(diào)整相關(guān)政策的可能性較低。此外，鑒于集成電路產(chǎn)業(yè)全球分工過程中高度標(biāo)準(zhǔn)化構(gòu)建的互信體系，一國(guó)（地區(qū)）全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式容易造成“技術(shù)黑箱”并降低產(chǎn)業(yè)內(nèi)的互信問題。而在美國(guó)“污名化”的背景下過度強(qiáng)調(diào)“國(guó)產(chǎn)替代”會(huì)導(dǎo)致國(guó)外對(duì)中國(guó)芯片的不信任問題，將在一定程度上加劇中國(guó)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
為此，在當(dāng)前美國(guó)主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)下，在總體思路上要進(jìn)一步堅(jiān)定深化對(duì)外開放的基本國(guó)策，強(qiáng)化多邊合作，創(chuàng)新國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的政策供給，尋求從商業(yè)和民間力量來強(qiáng)化中美合作，進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化發(fā)展。
具體來看，一是盡最大可能加大與美國(guó)政府、政黨、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)等主體的有效溝通，鞏固中國(guó)改革開放以來的中美合作成果，強(qiáng)化在集成電路供應(yīng)鏈體系中的多國(guó)共存和技術(shù)路線的相互融入，進(jìn)一步強(qiáng)化業(yè)界和學(xué)界的互信，為強(qiáng)化國(guó)家互信進(jìn)一步創(chuàng)造條件。
二是探索與美國(guó)及其盟友在其他領(lǐng)域的利益交換和重復(fù)博弈，以爭(zhēng)取有效開放和合作共贏。利用中國(guó)超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)維持對(duì)歐美日韓的吸引力，強(qiáng)化與美國(guó)盟友國(guó)家的全方位合作，如強(qiáng)化與歐洲在學(xué)術(shù)交流、標(biāo)準(zhǔn)共建、市場(chǎng)互惠等方面的合作，深化與日韓在能源、資源等方面的合作，以開放透明的合作增強(qiáng)多邊互信。
三是強(qiáng)化對(duì)美企和行業(yè)協(xié)會(huì)的商業(yè)溝通和合作，鼓勵(lì)行業(yè)龍頭企業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)化組織、學(xué)術(shù)團(tuán)體等加強(qiáng)對(duì)與美國(guó)等相關(guān)組織的聯(lián)系和溝通，增進(jìn)商業(yè)互信，提高商業(yè)外交能效。
四是預(yù)判美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路及相關(guān)行業(yè)的遏制和打擊政策，提高應(yīng)對(duì)能力。美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的逐級(jí)壓制、層層加碼和精準(zhǔn)遏制，對(duì)中國(guó)企業(yè)造成巨大預(yù)期沖擊，深化研究國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的內(nèi)在邏輯，做好戰(zhàn)略預(yù)判和斷供預(yù)防。
（二）關(guān)注行業(yè)投資的國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)，加速產(chǎn)能擴(kuò)張
在國(guó)家力量嵌入到產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯過程中，各國(guó)都在強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的固定資產(chǎn)投資和產(chǎn)能擴(kuò)張，逆產(chǎn)業(yè)周期投資已成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的博弈結(jié)果。為保證中國(guó)集成電路產(chǎn)品對(duì)國(guó)內(nèi)需求的有效滿足，鞏固和提升中國(guó)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，需要在推動(dòng)制程進(jìn)步的同時(shí)加大成熟制程投資，以產(chǎn)能擴(kuò)張來保證產(chǎn)品的有效供給。
一是鼓勵(lì)金融機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)基金加大對(duì)晶圓廠的信貸和股權(quán)支持，擴(kuò)大中國(guó)在智能芯片、存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片（28～14納米）、功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)能，防范下行周期下美韓加大投資對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)能的擠出效應(yīng)，確保市場(chǎng)份額穩(wěn)定和極端情況下自主供應(yīng)。
二是吸引國(guó)外龍頭企業(yè)加大對(duì)中國(guó)成熟制程和下一代半導(dǎo)體產(chǎn)能投資。意法半導(dǎo)體和三安光電在重慶合作投資8英寸碳化硅晶圓廠，體現(xiàn)了當(dāng)前情境下中外集成電路領(lǐng)域的合作依然有發(fā)展的空間。建議由民間資本與相關(guān)企業(yè)洽談合資，避免在美國(guó)主導(dǎo)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移背景下中國(guó)被全球產(chǎn)業(yè)界所孤立。
三是以加快投資為契機(jī)，作為補(bǔ)足制造環(huán)節(jié)以及設(shè)備、材料、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）等領(lǐng)域“短板”的重要發(fā)展機(jī)會(huì)并推動(dòng)制程進(jìn)步。以國(guó)內(nèi)大市場(chǎng)和大投資加大集成電路材料（如大尺寸硅片、光刻膠、掩膜版、電子氣體、濕化學(xué)品、濺射靶材、化學(xué)機(jī)械拋光材料等）、制造設(shè)備（光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜設(shè)備、量測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等）、制造環(huán)節(jié)（制造高端邏輯和存儲(chǔ)芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè)）、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核領(lǐng)域等全流程的投資，尤其是在特定領(lǐng)域形成一些優(yōu)勢(shì)企業(yè)和環(huán)節(jié)，形成投資牽引下的集成電路產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)突破。
（三）重視長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略部署，指引創(chuàng)新發(fā)展
盡管目前產(chǎn)業(yè)界和決策層已形成加大支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共識(shí)，但從目前的政策行動(dòng)來看，大量資源用來支持短期內(nèi)產(chǎn)品和設(shè)備的“國(guó)產(chǎn)替代”，對(duì)關(guān)系產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的基礎(chǔ)性、原創(chuàng)性技術(shù)支持不足，對(duì)于支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的材料、軟件工具、人才等重視度不夠，從長(zhǎng)期視角推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重視度不足。
要立足于集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和后發(fā)趕超的長(zhǎng)期目標(biāo)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略部署，從創(chuàng)新鏈視角強(qiáng)化基礎(chǔ)研究、人才培養(yǎng)和技術(shù)轉(zhuǎn)化，尤其是發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，從全球視野、整合全球人才和知識(shí)，以新建國(guó)家實(shí)驗(yàn)室為契機(jī)，參考美國(guó)極紫外光（EUV）技術(shù)聯(lián)盟模式、日本“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”，打造用于行業(yè)各類創(chuàng)新主體合作的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，創(chuàng)新合作機(jī)制，發(fā)揮創(chuàng)新平臺(tái)的底層技術(shù)供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，激發(fā)中小企業(yè)的邊緣創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。
為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)創(chuàng)新，要切實(shí)發(fā)揮企業(yè)作為創(chuàng)新主體的功能和角色，尤其是要構(gòu)建促進(jìn)企業(yè)強(qiáng)化基礎(chǔ)研究的激勵(lì)機(jī)制。鼓勵(lì)大企業(yè)建設(shè)行業(yè)基礎(chǔ)研究示范平臺(tái)，吸引中小企業(yè)與大企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈上的協(xié)同創(chuàng)新；推動(dòng)企業(yè)原始創(chuàng)新的多主體授權(quán)模式，加速創(chuàng)新成果的商業(yè)化；加大企業(yè)創(chuàng)新投入的加計(jì)扣除力度，尤其是放大基礎(chǔ)研究的扣除比例；強(qiáng)化校企合作，為集成電路相關(guān)企業(yè)提供化學(xué)、材料、物理、電磁等基礎(chǔ)學(xué)科的教育和培訓(xùn)，注重產(chǎn)業(yè)工人中“工匠”的培養(yǎng)和成長(zhǎng)，避免教育和科研工作的過度商業(yè)化和工程化。
（四）創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)和場(chǎng)景培育，加速后發(fā)趕超
在關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈安全的過程中，要切實(shí)將發(fā)展作為驅(qū)動(dòng)和保障安全的重要力量。利用國(guó)內(nèi)超大規(guī)模市場(chǎng)和全球市場(chǎng)，創(chuàng)新集成電路集成產(chǎn)品的創(chuàng)造和商業(yè)化，打造具有劃時(shí)代意義的產(chǎn)品，拉動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史經(jīng)驗(yàn)來看，美國(guó)利用軍方在導(dǎo)彈、雷達(dá)、航空航天等領(lǐng)域的采購需求、日本利用收音機(jī)快速普及的機(jī)會(huì)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)利用電子手表低成本普及的機(jī)遇、韓國(guó)利用電腦內(nèi)存升級(jí)的市場(chǎng)契機(jī)等，都實(shí)現(xiàn)了在集成電路產(chǎn)業(yè)特定機(jī)會(huì)下的趕超發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新窗口、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)需求窗口的完美結(jié)合是后發(fā)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)趕超的必由之路。為此，需要在當(dāng)前創(chuàng)新快速涌現(xiàn)的背景下，加速劃時(shí)代產(chǎn)品的創(chuàng)新和培育，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的后發(fā)趕超創(chuàng)造“機(jī)會(huì)窗口”。
一是搶抓穿戴設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造裝備等劃時(shí)代產(chǎn)品爆發(fā)的機(jī)遇期，充分發(fā)揮企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能示范工廠作為工業(yè)應(yīng)用示范和場(chǎng)景培育的作用，以需求牽引相關(guān)技術(shù)突破。
二是創(chuàng)新政府采購制度，針對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)清單和具有重大創(chuàng)新價(jià)值的企業(yè)和項(xiàng)目強(qiáng)化政府采購支持。鼓勵(lì)國(guó)有企業(yè)率先試用國(guó)產(chǎn)芯片、軟件、設(shè)備及材料，發(fā)揮國(guó)有企業(yè)在產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造中的重要牽引作用。
三是強(qiáng)化芯片和產(chǎn)品協(xié)同開發(fā)。鼓勵(lì)芯片企業(yè)聚焦特定類屬產(chǎn)品，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、原材料、設(shè)備、軟件以及整機(jī)廠、最終用戶等協(xié)同開發(fā)，打磨跨時(shí)代產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先、使用便利、價(jià)格的有效平衡。四是強(qiáng)化需求端創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的牽引作用，以需求牽引產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，并在成長(zhǎng)中推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的迭代升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展，形成以場(chǎng)景牽引下的產(chǎn)業(yè)壯大目標(biāo)。
（五）建設(shè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性
充分發(fā)揮超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，變被動(dòng)應(yīng)對(duì)“外部封鎖”為主動(dòng)推動(dòng)“內(nèi)部協(xié)同”，利用大規(guī)模市場(chǎng)培育和完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從全產(chǎn)業(yè)鏈貫通、全供應(yīng)鏈協(xié)同視角，強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從軟件、設(shè)備、材料等支撐領(lǐng)域到設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)力，以全產(chǎn)業(yè)鏈突破來破解各環(huán)節(jié)和各領(lǐng)域“卡脖子”困境，保障集成電路產(chǎn)業(yè)的安全。
一是結(jié)合設(shè)計(jì)領(lǐng)域的多應(yīng)用情境和分散式發(fā)展特征，創(chuàng)新專利授權(quán)和收益模式，打造公用云平臺(tái)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核公共池等，以財(cái)政支持和用戶協(xié)同等支持電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核供應(yīng)和使用。
二是制造環(huán)節(jié)切實(shí)提升晶圓廠產(chǎn)線效率并加速其迭代升級(jí)，加速特色產(chǎn)品的工藝創(chuàng)新，加速成熟產(chǎn)能復(fù)制夯實(shí)主流技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，打造以晶圓廠為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和工藝升級(jí)的“創(chuàng)新平臺(tái)”。
三是結(jié)合芯粒封裝等先進(jìn)封裝朝著晶圓廠發(fā)展的趨勢(shì)，考慮構(gòu)建產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)來牽引封裝企業(yè)和制造企業(yè)在額外產(chǎn)線的封裝創(chuàng)新和合作，縮小與英特爾、臺(tái)積電等領(lǐng)先企業(yè)制造和封裝一體化優(yōu)勢(shì)的差距。
四是設(shè)備領(lǐng)域要強(qiáng)化晶圓廠的需求牽引和協(xié)同開發(fā)機(jī)制，加速顯示面板等低制程設(shè)備的高制程化演化，加速專用重點(diǎn)設(shè)備的試用迭代，打造可產(chǎn)業(yè)化的設(shè)備供應(yīng)體系。
五是材料領(lǐng)域發(fā)揮大型化工企業(yè)的能力優(yōu)勢(shì)，調(diào)動(dòng)專業(yè)化企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的積極性，利用好科研院所的技術(shù)力量，打造材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)，破解安全環(huán)保監(jiān)管對(duì)材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的“桎梏”。
（六）做好極端條件下的策略應(yīng)對(duì)，保障安全運(yùn)行
在面臨外部“斷供”的現(xiàn)實(shí)背景下，短期內(nèi)要注重策略創(chuàng)新來保障中國(guó)集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料、軟件等有序供應(yīng)，防范極端條件下的“停擺風(fēng)險(xiǎn)”。
一是加快投資進(jìn)度，加大財(cái)政支持力度。繼續(xù)加大成熟產(chǎn)線的建設(shè)和布局，形成對(duì)關(guān)鍵制造能力這一環(huán)的補(bǔ)足，并在運(yùn)行過程中逐步形成在軟件、材料、設(shè)計(jì)、封測(cè)的完整閉環(huán)。
二是深化前瞻性預(yù)判，密織信息情報(bào)網(wǎng)絡(luò)。參照美國(guó)工業(yè)和安全局（BIS）組建經(jīng)濟(jì)安全局，吸引智庫、專家參與具體行業(yè)、領(lǐng)域、重點(diǎn)企業(yè)的長(zhǎng)期跟蹤，了解動(dòng)態(tài)提前預(yù)判并采取前瞻性安排形成周期性專項(xiàng)報(bào)告
三是強(qiáng)化國(guó)內(nèi)企業(yè)的協(xié)同，避免各自為戰(zhàn)。發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等組織的協(xié)調(diào)功能，支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和有效合作，避免美國(guó)遏制戰(zhàn)略對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)在尋求第三方備件、服務(wù)等方面價(jià)格攀升、服務(wù)質(zhì)量下降的次生災(zāi)害。
